Китaйскaя кoмпaния Yangtze Memory Technologies (YMTC) oфициaльнo прeдстaвилa свoй пeрвый 128-слoйный чипилис флeш-пaмяти. Этo знaмeнуeт прeoдoлeниe вaжнoгo этaпa в усилияx стрaны пo рaзвитию отечественного полупроводникового сектора.
China Daily
YMTC сообщила, зачем образцы её 128-слойной микросхемы флеш-памяти 3D NAND поуже прошли проверку на платформах твердотельных накопителей вследствие сотрудничеству с несколькими партнёрами, выпускающими контроллеры. Колода утверждает, что её чипок, получившей название X2-6070, достиг самой высокой плотности данных и максимальной ёмкости посреди всех доступных сегодня для рынке чипов 3D NAND.
Старший вице-председатель по маркетингу и продажам YMTC Грейс Инструмент (Grace Gong) заявил, словно компания смогла добиться сих результатов благодаря беспрепятственному сотрудничеству с мировыми партнёрами по мнению отрасли, а также внушительному вкладу сотрудников. «YMTC с запуском Xtacking 2.0 нынче готова построить новую деловую экосистему, в которой наши партнёры могут пускать в дело свои сильные стороны и домчать взаимовыгодных результатов», — добавил патрон.
Архитектура Xtacking являлась собственной разработкой компании и позволяла учреждать 64-слойные чипы NAND — их массовое выработка началось в прошлом году. За словам компании, технология Xtacking была обновлена до версии 2.0, что такое? дало целый ряд преимуществ в (видах семейства 128-слойных продуктов.
«Сии чипы вначале будет употребляться в твердотельных накопителях потребительского уровня, а в конечном итоге будут распространены получи и распишись серверы и центры обработки данных корпоративного класса угоду кому) удовлетворения разных потребностей в системах хранения данных в эпоху 5G и ИИ», — подчеркнул саиб Гонг.
YMTC является подразделением китайского полупроводникового гиганта Tsinghua Unigroup и выступает ключевым звеном в стратегии китайского правительства в соответствии с снижению сильной зависимости ото зарубежной полупроводниковой индустрии.
Фонтан:
