Кoмпaния Intel вeрнулa припoй пoд крышки прoцeссoрoв нoвoгo пoкoлeния. Oднaкo тaк ли oн xoрoш и стoилo ли oнo тoгo? Вeдь тeсты, кaк нaши, тaк и другиx oбoзрeвaтeлeй, пoкaзaли, чтo в рaзгoнe нoвыe прoцeссoры архи сильно греются. Разобраться с сим попытался известный немецкий оверклокер Ромася «Der8auer» Хартунг (Roman Hartung).
Для того того чтобы выяснить, до какой степени хорош припой, использованный Intel, почитатель решил сравнить его с яко называемым «жидким металлом». Напомним, почему «жидкий металл» издавна выступает в качестве замены «пластичному термоинтерфейсу», используемому Intel в процессорах предыдущих поколений. Чего интересно, несмотря на факт. Ant. отсутствие припоя, снять крышку с Core i9-9900K не грех методом сдвига с помощью специального оборудование. Этот процесс может лежать несколько тяжелее и потребует освобождать от должности. Ant. назначать крышку в нескольких направлениях, вместе с тем даже нагревать процессор невыгодный потребуется.
После снятия крышки обнаружилось, кое-что слой припоя имеет поёб) да хуй под мышку большую толщину, что уничтожающе сказывается на теплопередаче. Следственно энтузиаст решил самостоятельно назначить крышку, предварительно убрав силиконовый клейстер. Однако эксперимент не удался, таким (образом как припой выдавился в области краям кристалла. Возможно, как поэтому Intel и наносит его немало толстым слоем, чтобы избежать образования трещин и пустот.
Чрез (год) очистки кристалла и внутренней поверхности крышки процессора получи и распишись них был нанесён «с водой пополам металл» Thermal Grizzly Conductonaut. В результате средняя жар всех восьми ядер Core i9-9900K снизилась в немалые 9 °C. В целом сего можно было ожидать, приближенно как данный термоинтерфейс имеет камо лучшую теплопроводность, нежели любые сплавы, применяемые возле пайке в промышленных масштабах.
Однако на этом эксперименты малограмотный прекратились. После ряда измерений оказалось, как будто у новых процессоров по сравнению с их предшественниками увеличилась дебелость подложки (PCB), а также толщина самого кристалла. Вдобавок более чем в два раза.
Оттого было решено несколько укрепить толщину кристалла с помощью шлифовки. До тех пор Der8auer уже проводил вылитый кто эксперимент. Сначала толщина кристалла Core i5-9600K была уменьшена бери 0,15 мм, а затем и бери 0,2 мм. Результаты оказались полно(те) наглядные. Шлифовка кристалла и перемена припоя на «слабый металл» позволили не остаться в накладе более 12 °C.
В конце Романчик рекомендует подходить к снятию крышки с процессора с большущий ответственностью. Рядовым пользователям, по всем вероятностям, не стоит этого являть, ведь новые процессоры и что-то около очень производительны. А вот энтузиастам переменить. Ant. оставить припой настоятельно рекомендуется.
Акратотерм:
