Чeрeз двe нeдeли с нeбoльшим нaс, пo всeй видимoсти, oжидaeт чудo. Тaкoй вывoд мoжнo сдeлaть, eсли oбoбщить всe тe прeдпoлoжeния, кoтoрыe выскaзывaют пoльзoвaтeли в oжидaнии прeдстoящeгo aнoнсa прoцeссoрoв Ryzen трeтьeгo пoкoлeния. Нo дaжe сaмыe смeлыe выскaзывaния o тoм, будтo бы вo втoрoй пoлoвинe гoдa нa рынкe прoцeссoрoв в целях ПК нaс ждёт смeнa лидeрa (пo прoизвoдитeльнoсти), нeльзя нaзвaть пoлнoстью бeспoчвeнными. Eщё в нaчaлe гoдa, нa выстaвкe CES 2019, кoмпaния AMD пooбeщaлa, чтo eё прoцeссoры нoвoгo пoкoлeния увeличaт удeльнoe быстрoдeйствиe (рядом нeизмeннoй тaктoвoй чaстoтe) кaк не менее нa 15 %. A тeпeрь мы узнaли, чтo к этoму прилoжится зaмeтный рoст тaктoвыx чaстoт, кaрдинaльнoe увeличeниe числa вычислитeльныx ядeр и снижeниe тeплoвыдeлeния.
Кaждoe с этиx oбeщaний в oтдeльнoсти ужe кaжeтся кaк плохо-плохо oчeнь смeлым. Нo чтoбы до настоящего времени срaзу?! Тeм нe мeнee до настоящего времени этo вoзмoжнo. Нa прoшeдшeм в рaмкax выстaвки E3 2019 спeциaльнoм мeрoприятии Next Horizon кoмпaния AMD пoдрoбнo oбъяснилa, кaк тaк вышлo, чтo микрoaрxитeктурa Zen 2, кoтoрaя изнaчaльнo дoлжнa былa стaть бaнaльным пeрeвoдoм Zen нa рeльсы 7-нм тexпрoцeссa, смoглa oкaзaться нaстoящим прoрывoм, имeющим шaнсы пeрeвeрнуть вeсь прoцeссoрный рынoк.
С мoмeнтa выxoдa пeрвыx прoцeссoрoв с микрoaрxитeктурoй Zen прoшлo с грехом пополам бoлee двуx лeт. Зa этo врeмя AMD ужe успeлa выкинуть прoмeжутoчнoe пoкoлeниe микрoaрxитeктуры, Zen+. Oднaкo в нём автор нe увидeли прaктичeски никaкиx улучшeний. Нутро прoшлoгo oбнoвлeния фaктичeски свeлaсь к пeрexoду с 14-нм нa 12-нм прoизвoдствeнную тexнoлoгию, дa и тoлькo. Нoвaя микрoaрxитeктурa Zen 2, встрeчa с кoтoрoй нaс oжидaeт в июлe, внoвь прeдпoлaгaeт смeну тexпрoцeссa — с 12 нм нa 7 нм — с oднoврeмeннoй смeнoй прoизвoдствeннoгo пoдрядчикa: тeпeрь CPU кoмпaнии будeт изгoтaвливaть нe GlobalFoundries, a TSMC. Нo этo дaлeкo нe и старый и малый: вмeстe с тexпрoцeссoм кaрдинaльнo мeняeтся и мaссa другиx вeщeй.
Чтoбы пoнять, нaскoлькo Ryzen 3000 будут нeпoxoжими нa свoиx прeдшeствeнникoв, дoстaтoчнo пoсмoтрeть нa любую фoтoгрaфию этиx прoцeссoрoв со снятой теплорассеивающей крышкой. Одного взгляда полноте достаточно, чтобы понять: процессоры AMD уходят с использования монолитного полупроводникового кристалла. Ядра в них распределены по мнению нескольким полупроводниковым кристаллам – чиплетам, да в отдельный чиплет будут вынесены и все на свете контроллеры ввода-вывода. К этому имеет смысл добавить, что одновременно с внедрением коренных изменений в конструктив процессоров AMD переработала внутреннее исполнение вычислительных ядер и позаботилась о книжка, чтобы устранить основные узкие места прошлых CPU с микроархитектурами Zen и Zen+.
В дополнение того, с приходом Ryzen 3000 изменения затронут и всю экосистему, в которой будут быть у дел такие процессоры. Совместимость новинок с традиционным разъёмом Socket AM4 подле этом сохранится, но совсем все их преимущества только и можно будет почувствовать лишь в новых материнских платах, которые смогут поставить поддержку интерфейса PCI Express 4.0.
Полно многочисленные улучшения и оптимизации, сделанные в процессорах поколения Zen 2, заслуживают открыто большего, чем простого перечисления. Следовательно по итогам мероприятия AMD Next Horizon, получи и распишись котором смог побывать агент нашего сайта, мы решили подготовить особенный обстоятельный материал и подробно разобрать, почему Zen 2 – сие действительно круто.
⇡#Технология 7 нм – отпирка ко всему
Цели, которые ставила передо собой компания AMD во век работы над новой микроархитектурой Zen 2, были абсолютно очевидными. Основная задача состояла в улучшении производительности процессоров равно как для десктопов, си и в серверном сегменте, при обязательном сохранении преемственности и совместимости с имеющимися платформами. Иными словами, слово шла о дальнейшей масштабируемости имеющихся процессорных семейств Ryzen и EPYC и комплексном улучшении их потребительских качеств.
Незыблемый фундамент под дизайн Zen 2 оказаться вынужденным был подвести новый технологичный процесс. При переходе с 14- к 12-нм нормам, тот или иной произошел в апреле прошлого годы, процессоры Ryzen лишь одну крошку выиграли в тактовых частотах и смогли баста незначительно нарастить свою удельную коэффициент полезного действия. Но свежий техпроцесс с разрешением 7-нм долженствует был катализировать куда паче существенный прогресс в улучшении на) все про все набора потребительских характеристик. В силу того, кое-что давний производственный партнёр AMD, мафия GlobalFoundries, отказался от освоения 7-нм технологии, чипмейкеру пришлось переориентироваться нате сотрудничество с TSMC. И в конечном итоге AMD открыто не прогадала. В пользу сего говорят числа: базовый процессорный строевой блок — четырёхъядерный сочетание CCX (Core Complex) с L3-кешем объёмом 8 Мбайт — около производстве по 12-нм техпроцессу GlobalFoundries имел агора 60 мм2. Подобный ахиллесова пята Zen 2 с четырьмя усовершенствованными ядрами и взяв два раза более вместительным, 16-мегабайтным L3-кешем, сделанный на TSMC по 7-нм техпроцессу, занимает почти не вдвое меньшую площадь – 31,3 мм2.
Совершенный процессорный кристалл (чиплет) в Zen 2, как бы и раньше, формируется из двух CCX. В таком случае есть он содержит восемь ядер и кеш-воспоминания третьего уровня объёмом 32 Мбайт. Около этом суммарная площадь такого кристалла составляет токмо 74 мм2, что конкретно меньше 213 мм2, которые занимает периморфоза процессора с дизайном Zen/Zen+, например, того но Ryzen 7 2700X. Столь изрядный выигрыш в плотности размещения транзисторов открыл пред разработчиками AMD широкие возможности объединение усовершенствованию микроархитектуры, которое могло бы толкать(ся) проведено без какого-либо существенного ущерба в целях себестоимости новых процессоров.
Пока что в начале этого года компаша AMD объявила о том, что микроархитектура Zen 2 обеспечит 15-процентное достоинство в производительности по сравнению с Zen+ вслед за счёт одних только микроархитектурных улучшений, в таком случае есть на одинаковой тактовой частоте. Да и то массу преимуществ дал и с иголочки прогрессивный полупроводниковый процесс. (пред)положим, при одинаковом энергопотреблении в (видах Zen 2 обещана как минимум в 1,25 раза больше высокая производительность, чем у предшественников, а близ одинаковом быстродействии новые процессоры должны существовать чуть ли не в двойном размере экономичнее. Более того, AMD маловыгодный стесняется даже говорить о томик, что в отдельных ситуациях преобладание новых процессоров Zen 2 будет компоновать более 75 % по сравнению с прошлыми Zen+ того а класса и более 45 % вдоль сравнению с равноценными решениями конкурента.
Естественно, все эти выкладки до сих пор должны будут пройти проверку нате прочность независимыми тестами и обзорами, которые выйдут 7 июля. В рамках но своего мероприятия AMD активно оперировала показателями Cinebench R20, которые прошел слух о том, что если ставить в один ряд Zen 2 и процессоры Intel с аналогичным счетом ядер, то предложения AMD выигрывают вроде по однопоточной, так и после многопоточной производительности, а также точно по энергопотреблению и по цене.
Водан лишь пример: согласно данным AMD, старший восьмиядерный Ryzen 7 3800X с ценой $400 очень сходен к 500-долларовому восьмиядерному Core i9-9900K в однопоточном и многопоточном рендеринге, однако при этом его энергопотребление сравнимо с потреблением Core i7-9700K.
⇡#Ядра Zen 2: «сокращение» и «так» синхронно
Согласно первоначальному плану, микроархитектура Zen 2 должна была описывать собой простой перенос старого дизайна Zen нате новый техпроцесс. Однако по прошествии времени, анализируя слабые места своих первых поколений процессоров Zen и Zen+, инженеры AMD приняли приговор по возможности подрихтовать и базовую микроархитектуру. И надлежит сказать, этот план, клеймящий по всему, отлично сработал. Невзирая на то, что в Zen 2 кто в отсутствии никаких кардинальных переделок, приращение IPC (среднего числа выполняемых после такт инструкций) на 15 % — прекрасная иллюстрирование того, что всё было выполнено правильно.
В то же времена нужно понимать, что Zen 2 — микроархитектура, аспидски похожая на оригинальную Zen/Zen+. Всегда базовые элементы процессорного ядра остались неизменными, а переделки касаются не более чем повышения эффективности имеющихся функциональных блоков. Целесообразно, внутренняя конфигурация ядра безграмотный изменилась: оно способно шифровать до четырёх инструкций и отправлять до шести инструкций из-за такт. Кроме того, осталась неизменной и обеспечение технологии SMT: каждое ядро Zen 2 может выполнять по два потока враз.
Что же поменялось? Равно как обычно и бывает при работе по-над совершенствованием имеющихся микроархитектур, первым местом приложения сил инженеров стал союз выборки инструкций и предсказания переходов. Все-таки, здесь изменения не безгранично явные, поскольку в основе сего блока продолжает лежать «нейронный» алгорифм, основанный на использовании перцептрона. Что в целом такая схема даёт маловыгодный очень впечатляющие результаты, подле работе с буфером целей ветвления первого уровня симпатия обеспечивает хорошую энергоэффективность, следовательно AMD не стала от неё отбиваться рукам и просто добавила к ней привходящий многоступенчатый статистический механизм TAGE (Tagged geometric), торгующий с буфером целей ветвления второго уровня.
В одно время были увеличены и размеры буферов целей ветвления. Рэнкинг первого уровня в Zen 2 включает 512 записей на смену 256, а второго уровня – 7К записей чем 4К. Что касается нулевого уровня, ведь соответствующий буфер, как и спервоначалу, включает 16 записей, а зато массив адресов косвенных переходов расширился до самого 1K записей. Иными словами, в новой микроархитектуре переходы прогнозируются неприкрыто лучше, чем в первоначальных Zen/Zen+. А сие значит, что ситуации, кое-когда процессор должен полностью скидать исполнительный конвейер из-вслед неправильно предсказанного перехода, будут иметь место гораздо реже.
Другим усовершенствованием Zen 2 выходит то, что AMD решила имеет важное значение перераспределить ресурсы, занятые кешированием инструкций. Кеш микроопераций, в котором хранятся поуже декодированные x86-инструкции, был увеличен в два раза – до 4096 записей. Близ этом классический кеш инструкций первого уровня, в котором сохраняются команды вплоть до их декодирования, напротив, сократился. В ведь время как раньше его размах составлял 64 Кбайт около 4-канальной ассоциативности, в Zen 2 он был урезан предварительно 32 Кбайт с одновременным увеличением степени ассоциативности прежде 8.
Моделирование, проведённое AMD, показало, отчего такие изменения положительно сказываются для производительности. И если судить согласно произошедшему росту IPC, это надо признаться так. Любопытно, что в результате изменений в размерах кеш-памяти, Zen 2 стали процессорами с самым вместительным кешем микроопераций. Вот хоть, в микроархитектуре Skylake этот кеш рассчитан сверху 1,5К операций, в то хронос как в Sunny Cove инженеры Intel расширили его только до 2,25К операций.
Изменения в входной части исполнительного конвейера далеко не повлекли за собой никаких существенных перемен в организации работы планировщиков. Точно и раньше, декодер Zen 2 способен экспортировать по четыре инструкции вслед за такт и вместе с кешем микроопераций, с которого может поступать предварительно восьми связанных инструкций, они заполняют очередность микроопераций, из которой инструкции выбирают двуха планировщика: один для целочисленных операций, другой — с целью операций с числами с плавающей точкой. Возле этом целочисленный планировщик может посылать на исполнение по полдюжины микроопераций за такт, а вещественночисленный – объединение четыре.
Зато заметные изменения в микроархитектуре произошли получай стадии исполнения инструкций. В случае если говорить об исполнении целочисленных инструкций, в таком случае тут — впридачу к увеличению размера буферов (подобно ((тому) как) самого планировщика, так регистрового файла и женские груди переупорядочивания) примерно на 10-15 % — появился специальный блок генерации адресов (AGU). В сумме сие означает, что число исполнительных портов в Zen 2 выросло с шести поперед семи: четыре порта пользу кого арифметико-логических операций (ALU) и три порта – к операций генерации адресов (AGU). В результате микроархитектура Zen 2 может инспирировать по две 256-битных операции чтения и по мнению одной 256-битной операции журнал каждый такт. Прошлая разновидность микроархитектуры была по понятным причинам ограничена только лишь двумя подобными операциями ради такт, причём лишь шириной 128 двоичный знак.
Но что ещё значительнее, в Zen 2 компания AMD удвоила пропускную годность блока операций с плавающей точкой. Ныне он стал полностью 256-битным, зачем означает возможность прямого исполнения им AVX2-инструкций. В первоначальной архитектуре Zen/Zen+ такие команды, работающие с 256-битными регистрами, хуй выполнением разбивались на пару 128-битных инструкций и обрабатывались в неуд приёма, следовательно, от Zen 2 не возбраняется ожидать двукратного увеличения темпа работы с AVX2-кодом. Персонал же исполнительных устройств в FPU около этом остался старым. Предусмотрено пара устройства для операций сложения и чета – для операций умножения, почему даёт Zen 2 возможность одновременно производить по две 256-битные FMA-команды. После этого же очень пригождается человек с толком новой микроархитектуры инициировать 256-битные операции пересылки данных: в результате устройство AVX2-кода может происходить за исключением. Ant. с каких-либо задержек. К тому а в Zen 2 AMD смогла добиться того, а обработка AVX2-инструкций может проводиться не принимая во внимание какого-либо снижения тактовой частоты, во вкусе это происходит в процессорах Intel.
Кстати AMD сообщила и о том, что ей посчастливилось увеличить скорость умножений чисел с плавающей точкой с четырёх после трёх тактов. В конечном итоге сие также вносит свой инвестиция в увеличение удельной производительности процессоров с новой микроархитектурой.
Точно следует из сказанного, микроархитектура Zen 2 стала капля (в море) «шире» Zen в смысле способностей параллельного исполнения инструкций. Да в то же время возлюбленная стала «шире» и в смысле работы с данными. Правда подсистема кеш-памяти, работающей с данными, структурно никак не изменилась, она получила шины с большей пропускной способностью, которые позволяют заколачивать бабки необходимые данные, не задерживая осуществление AVX2-команд. Если конкретнее, ведь это означает, что L1-кеш данных сохранил размер 32 Кбайт возьми ядро с 8-канальной ассоциативностью, а L2-кеш, по образу и раньше, имеет объём 512 Кбайт сверху ядро с 8-канальной ассоциативностью, так теперь кеш-память может обгуливать по две 256-битных операции чтения и по мнению одной 256-битной операции журнал за такт на уровне L1, а равным образом по одной 256-битной операции чтения и дневник за такт на уровне L2. Скрытность кеш-памяти не изменилась и составляет 4 такта к L1 и 12 тактов для L2.
Вопреки на неизменность структуры кеш-памяти, в Zen 2 была улучшена усилие L2 TLB (буфера трансляции адресов). В первом поколении процессоров Zen размер этой таблицы составлял 1,5К, пока что же она увеличилась раньше 2К, причём её латентность рядом этом даже стала подалее. Но самое главное, нонче L2 TLB поддерживает страницы объёмом 1 Гбайт, ась? в прошлых версиях микроархитектуры реализовано невыгодный было.
Ещё одним заметным изменением в Zen 2 из чего явствует удвоение объёма кеш-памяти третьего уровня. В новых процессорах её масштаб составляет не 8, делать за скольких раньше, а 16 Мбайт возьми каждый четырёхъядерный CCX. Так AMD попыталась покрывать расчленение процессора на до некоторой степени независимых кристаллов. Разработчики Zen 2 полагают, кое-что рост объёма L3-кеша позволит ослабить количество пересылок данных в обществе чипсетами с ядрами и чиплетом с контроллером памяти. Может, сие и так, но не есть расчет забывать о том, что выигрыш объёма кеш-памяти в самом деле всегда сопряжено с ростом латентности. И симпатия у L3-кеша в Zen 2 действительно выросла предварительно 40 тактов, в то продолжительность как в процессорах Zen L3-кеш имел скрытность примерно на 5 тактов подальше.
⇡#От ядра – к CCX и CCD, и впоследствии – к CPU
Выше уже говорилось о томишко, что конструкция процессоров Ryzen 3000 явно отличается от того, (то) есть были устроены все прошлые Ryzen. Тем безвыгодный менее CCX-комплексы собираются изо ядер Zen 2 ровно так а, как и раньше. В один союз CCX объединяется 4 ядра и 16 Мбайт общей кеш-памяти третьего уровня.
Под версту) CCX располагается на одном 7-нм полупроводниковом кристалле и формирует процессорный чиплет, получивший аббревиатуру CCD (Core Complex Die). Сверх ядер и кеша, в CCD-чиплет входит равным образом контроллер шины Infinity Fabric, путем которого должно обеспечиваться сборка CCD с обязательным для любого Ryzen 3000 чиплетом ввода-вывода.
В чиплете ввода-вывода (I/O) процессоров поколения Zen 2 располагаются в такой мере называемые внеядерные компоненты, а равным образом элементы северного моста и SoC. В нём, опричь всего прочего, находятся датчик памяти и контроллер шины PCI Express 4.0. Вот и все в I/O-чиплете реализованы и две шины Infinity Fabric, необходимые во (избежание соединения с CCD-чиплетами.
В зависимости ото того, о каком процессоре семейства Ryzen 3000 быть по сему речь, он может заключаться либо из двух, либо с трёх чиплетов. В процессорах с ровно по ядер восемь и менее применяется Вотан CCD-чиплет и один I/O-чиплет. В процессорах с по ядер более восьми CCD-чиплетов становится сейчас два. Однако нужно знать толк в чем-нибудь, что процессор при этом хана равно остаётся единым целым. Следовать счёт того, что в любых Ryzen 3000 регулятор памяти находится в I/O-чиплете и спирт всего один, любое изо ядер может гладко повертываться к любым её областям: никаких NUMA-конфигураций, которые портили бытье владельцам процессоров Threadripper, в случае Zen 2 маловыгодный будет.
Стоит напомнить, чисто Zen 2 – далеко малограмотный первая попытка перейти для многокристальную компоновку процессоров. Сперва производители уже прибегали к такому подходу. Так, опирались на два полупроводниковых кристалла четырёхъядерные Core 2 Quad, а до сего часа раньше такой же обходец был использован при создании двухъядерных Pentium D. Однако впоследствии производители всё но перешли на монолитную конструкцию процессоров, неизвестно зачем как она оказалась сильнее эффективной при росте числа ядер и переносе в сердце компьютера компонентов северного моста. Как ни говорите новые Ryzen 3000, в ансамбль которых входит два не то — не то три чиплета, – совершенно не шаг назад. Наоборот, это переход на последующий уровень, поскольку AMD в новом поколении процессоров ладно не простым экстенсивным методом, наращивая контингент вычислительных ядер за онколь добавления дополнительных кристаллов, а применяет несравненно более интеллектуальный подход, вводя в общежитие чиплеты с различной функциональностью и объединяя их в единое система. Ant. часть специализированной высокоскоростной шиной Infinity Fabric.
Прок. Ant. проигрыш, который даёт использование многокристальной компоновки, во всех отношениях очевиден. В первую очередь возлюбленная позволяет снизить себестоимость. Хозяйство чиплетов, имеющих сравнительно небольшую дом кристалла, заметно проще, нежели изготовление крупного монолитного процессора. Меньшие кристаллы неважный (=маловажный) только позволяют получить больше высокий выход годных чипов, а и эффективнее размещаются на круглой полупроводниковой подложке, что-то дополнительно снижает количество отходов. В конце концов, аккурат чиплетная компоновка позволила AMD забацать весьма сложные процессоры Ryzen 3000 рядом недорогими, даже несмотря держи то, что их издание организован на мощностях TSMC вдоль самому передовому и новому пользу кого индустрии техпроцессу с нормами 7 нм.
Раздача функций процессора по различным чиплетам позволило AMD поэкономить и ещё в одном аспекте. С иголки техпроцесс оказалось совсем добровольно применять при производстве всех частей процессоров. «Тонкие» передовые нормы важны исполнение) процессорных ядер, поскольку они без околичностей влияют на частотный заряд и энергопотребление, но нет неважнецкий нужды использовать их интересах изготовления более простого чиплета, отвечающего по (по грибы) функции ввода-вывода. Вот то-то и оно поэтому I/O-чиплет в Ryzen 3000 производится вдоль-старинке – на фабриках GlobalFoundries после 12-нм техпроцессу, какой-никакой использовался при изготовлении процессоров Ryzen второго поколения.
Обаче, нужно иметь в виду, точно чиплетная конструкция порождает и определённые невзгоды. Например, в современных процессорах (и) еще как высокие требования предъявляются к тому, что соединяются и взаимодействуют друг с другом небо и земля части CPU. Реализовать такую шину присутствие многочиповой компоновке оказывается порядком сложнее. Впрочем, эта теорема была успешно решена инженерами AMD. Процессоры Ryzen первого и второго поколений, что они и были основаны нате монолитном ядре, использовали на соединения CCX и контроллера памяти, северного моста и элементов SoC специализированную шину Infinity Fabric. В новых процессорах Ryzen 3000 применяется вторая издание этой шины: именно симпатия отвечает за передачу данных в ряду всеми чиплетами.
Откровенно говоря, к тому, не хуже кого работает Infinity Fabric, доселе высказывались вполне обоснованные претензии: возлюбленная не всегда могла предоставить должный уровень быстродействия близ взаимодействии процессорных ядер с L3-кешем и с контроллером памяти. В процессорах Ryzen 3000 мафия AMD постаралась исправить основные нищенство Infinity Fabric.
Во-первых, буква шина была расширена двукратно: теперь её ширина составляет 512 двоичная единица информации, что означает двукратное наращив пропускной способности и возможность пересылки до 32 байта за удар. Ant. бестактность в каждом направлении. Разработчики уверяют, что-то на этот шаг они идем в первую очередь из-из-за появления в Ryzen 3000 поддержки PCI Express 4.0, однако очевидно, что более производительная гусматик, которая связывает все ключевые компоненты процессора, сыграет положительную партия и во многих других случаях.
Умереть и не встать-вторых, Infinity Fabric пока «развязана» с контроллером памяти объединение частоте. Раньше частота работы этой шины была синхронизирована с частотой памяти, подобно как, с одной стороны, приводило к сильной зависимости производительности процессоров Ryzen ото скорости установленных в системе модулей DDR4 SDRAM, а с иной – препятствовало разгону памяти меньше 3466-3600 МГц. Теперь но шина Infinity Fabric сможет коптеть с контроллером памяти не всего синхронно, но и на вдвойне меньшей относительно него частоте – с применением делителя 2:1. Сие — по крайней мере в теории — означает намного большую свободу в выборе скорости памяти, пусть бы AMD продолжает настаивать на часть, что синхронный режим в целях Infinity Fabric всё так же будет обеспечивать лучшую мощность, и оптимальнее с Ryzen 3000 пустить в дело модули памяти DDR4-3600 с низкими таймингами.
Тем приставки не- менее уже сейчас безусловно о том, что память в Socket AM4-системах, оснащённых процессорами Ryzen 3000, всерьёз можно будет сильно развеивать.
Например, AMD показала работу модулей памяти в режиме DDR4-5100 в системе, построенной сверху Socket AM4-материнской плате MSI MEG X570 Godlike.
Следующая ступень →
