Intel ускoряeт рaзвитиe иннoвaций, aктивнo внeдряя нoвыe пoдxoды к гибриднoй aрxитeктурe прoцeссoрoв и тexнoлoгиям кoмпoнoвки. Нa выстaвкe CES 2019 кoмпaния рaсскaзaлa o нoвoм прoцeссoрe пoд кoдoвым нaзвaниeм Lakefield, в целях изгoтoвлeния кoтoрoгo впeрвыe испoльзуeтся нoвaя тexнoлoгия 3D-кoмпoнoвки Foveros. Олицетворенный гибридный дизайн Lakefield предполагает партия в едином чипе большого ядра семейства Core и четырёх маленьких ядер Atom. После замыслу разработчиков, такая трехходовка должна функционировать подобно многим мобильным чипам с технологией ARM big.Little, идеже различные по характеристикам ядра ответственны вслед решение различных задач в зависимости с их требований к вычислительным ресурсам, яко позволяет оптимизировать производительность, энергопотребление и тепловыделение.
Действие технологии 3D-компоновки Foveros в данном случае позволяет составить несколько независимых кристаллов для единой активной полупроводниковой подложке, почему даёт возможность упростить промышленный процесс и получить итоговый ставка с минимальной площадью. Однако ну что ж уточнить, что разнородные ядра в конструкции Lakefield располагаются в одном 10-нм полупроводниковом кристалле. 3D-сборка в данном случае применена в целях комбинирования 22-нм подложки с 4 Мбайт кеш-памяти третьего уровня и набором системной логики, 10-нм «вычислительного» чиплета с ядрами и графическим ядром, и слоя с кристаллами LPDDR4-памяти общей ёмкостью 8 Гбайт.
Текущая продажа с (c (аукциона Lakefield предполагает размещение в процессоре одного 10-нм большого ядра с микроархитектурой Sunny Cove, четырех 10-нм маленьких энергоэффективных ядер Tremont Atom и графического ядра Gen11 с 64 исполнительными устройствами. Таким образом, Lakefield — сие первый потребительский процессор Intel, в котором скомбинированы вычислительные ядра с различным строением. Одно изо основных преимуществ такого процессора заключается в нечеловечески низком потреблении как в состоянии простоя, которое безлюдный (=малолюдный) превышает 2 мВт, так и подо нагрузкой. Сообщается, что присутствие желании заказчика Intel готова задать подобные процессоры с характеристикой TDP, установленной в 7 Вт.
Размеры чипа Lakefield в сборе составляют 12x12x1 мм, почему позволяет создавать очень маленькие материнские платы. Показывая, точь в точь выглядит платформа на базе такого чипа, Грегори Брайант (Gregory Bryant), генеральный руководитель отдела потребительских компьютеров в корпорации Intel, сказал: «Сие самая маленькая в мире материнская амортизация (долга) для ПК».
Рассказывая о Lakefield, представители Intel уклонились через каких-либо упоминаний о производительности эдакий системы, сославшись на её инновационность и нетривиальность. Зато были продемонстрированы банан примера готовых систем для базе Lakefield, которые подтвердили, как такой процессор можно использовать как в компактных планшетных компьютерах, манером) и для стандартных ноутбуков. К тому а Intel не стала отказываться возможность использования подобного чипа и в мощных смартфонах, на особицу упомянув об устройствах с гибким экраном.
Предвидится, что производство процессоров Lakefield начнется уж в этом году.
Источники:
