Нa выстaвкe CES 2019 в Лaс-Вeгaсe пoкaзaн в дeйствии oдин с пeрвыx в мирe смaртфoнoв с гибкoй кoнструкциeй — aппaрaт Royole FlexPai. С устрoйствoм пoзнaкoмились корреспонденты 3DNews.
Что мы сообщали ранее, смартфон оборудован гибким 7,8-дюймовым дисплеем с разрешением 1920 × 1440 точек. Вследствие этому экрану и корпусу со специальным сочленением гаджет дозволительно складывать пополам.
В ходе презентации новинки в CES 2019 было сказано, будто основой устройства служит ударнический процессор Qualcomm Snapdragon 855. Фишка содержит восемь вычислительных ядер Kryo 485 с тактовой частотой через 1,80 ГГц до 2,84 ГГц, графичный ускоритель Adreno 640 и 4G-модем Snapdragon X24 LTE.
В арсенале Royole FlexPai — 6/8 Гбайт оперативной памяти и твердотельный запоминающее устройство вместимостью 128/256 Гбайт. Предусмотрен слот в (видах карты microSD.
Есть камеры с 16 млн и 20 млн пикселей, бункер GPS, акселерометр, гироскоп, барометр, датчики освещённости и приближения, неизменный порт USB Type-C.
За снабжение отвечает аккумуляторная батарея ёмкостью 3800 мА·ч. Объем составляют 134,0 × 190,3 × 7,6 мм, вага — 320 граммов.
Отмечается, который Royole FlexPai уже предлагается в качестве платформы к разработчиков по ориентировочной цене 1300 долларов США.
Акратотерм:
